•品牌型号：PVA Tepla AG GIGA batch 310M

•频率：2.45 GHz

•输出功率：0-600 W

•最低压强：0.03 mbar

•样品尺寸：最大6英寸 一次最多可处理25片

•功能：扫胶，去胶，表面处理

•配备气路：氧气，氩气，氮气

微波等离子体去胶机，是半导体工业及从事微纳加工工艺研究的必要设备，主要用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的干法去除、基片清洗和电子元件的开封等。主要应用：等离子体表面改性、 有机物表面等离子体清洁、等离子体刻蚀应用、 等离子体灰化应用、 增强或减弱浸润性等